惠普战系列产品产品自年正式推出后就得到了消费者的广泛好评，该系列以主流级的售价和专业化的内外设计作为卖点，其中战66笔记本的设计理念是专业的商务产品，拥有丰富的机身接口设计和良好的性能表现，是惠普战系列的明星产品，而全新惠普战66二代在一代的基础上有了很多的改进设计，可谓是脱胎换骨，近期又更新到了最新的英伟达MXGB独显，性能表现又有了新的提升。
机身A面
与一代相比，全新惠普战66二代的机身金属质感获得了极大提升，这得益于它采用高强度的5系航空铝材质，A面中央的亮面LOGO与金属磨砂外壳搭配融洽，一体感良好，而A面上部还带有塑料的防屏蔽条用来提升内部无线网卡天线的信号强度。
机身正面
全新惠普战66二代的B面采用了比较保守的两侧窄边框设计，这样做的好处是能够有效保护屏幕，在意外撞击、挤压时保证屏幕的安全，对于商务产品来说这类涉及到实用性的设计要更被看重。而雾面屏的设计有效避免了镜面屏常出现的反光、眩光等问题，保证了用户在不同使用环境下的使用体验。窄边框设计则有效缩小了机身的尺寸，带来了仅1.6kg的重量和17.95mm的机身厚度，便携性体验更佳。
一体化机身C面
C面的设计相比一代有了很明显的变化，全新惠普战66二代采用3D立体成型技术，边缘一体无拼接，设计风格十分简约，银色的金属面板与黑色的孤岛式键盘配合融洽，狭长的触控板搭配边缘钻石切割亮条，手感顺滑，操作区域也要比主流笔记本产品大上许多。全新惠普战66二代的专业级加固机体通过了跌落、冲击等13项严格的MIL-STD军规测试，能够保证在各类不同的环境下稳定运行，并且产品的整体感要强得多，质感也要更突出。
键盘设计
全新惠普战66二代的键盘经过多达万敲击的长寿命测试，手感良好，键程与反馈感处理都很到位，按键不会出现松动和塌陷感，这是商务类产品应该有的素质，特别的是惠普战66二代虽然没有小键盘区，却在右侧给出了一排独立按键，减少了需要使用快捷键进行操作的情况。全新惠普战66二代键盘区还支持防泼溅设计，用户日常使用发生意外导致液体洒出时该设计能够防止液体透过键盘渗入到主板，防止内部元器件短路，造成昂贵的保外维修费用。
说到保修相关的问题，全新惠普战66二代是一款专业商务产品，官方为购买用户提供1年上门维修服务以及6个月人工在线技术支持服务，并可付费升级至3年整机+上门金牌服务，选择整机三年则电池免费升级至三年保修，省去后顾之忧。
指纹识别模块
按压式指纹识别模块的加入大幅提升了设备的信息安全性，这是商务属性的一个重要体现点，同时全新惠普战66二代内部搭载了英特尔高端的双频双天线无线网卡，1.73Gbps的传输速率远超上一代AC无线网卡的速度，甚至超过了千兆网卡，这款网卡还支持最新的蓝牙5.0，具有2倍于蓝牙4.2的传输速度，具有更好的抗干扰性，品质出色。
屏轴处接口
接口的数量和布局是一个值得考量的商务设计。惠普战66二代的机身出风口布置在左侧，因此左侧的接口数量并不多，防盗锁孔与USB2.0接口位于转轴方向，与出风口有一定距离，能够避免机器高负载工作时吹出的热风影响U盘等存在一定发热量USB设备的稳定性。
带有SD读卡器
机身左侧还在腕托方向设计了一个SD读卡器，这在目前这个MicroSD读卡器越来越多出现的时候显得更为理性，毕竟绝大部分经常使用读卡器的用户都是使用SD卡，通过卡套也能转接MicroSD卡，单纯提供MicroSD读卡器的话是没法向上兼容的。
机身右侧接口
机身右侧的接口数量就非常多了，可以看到惠普战66二代提供了两个USB3.1gen1接口，一个HDMI接口，一个网线接口，一个Type-C接口，一个3.5mm耳机麦克风二合一接口以及独立的电源接口。目前能够提供三个USB的笔记本已经非常的稀有，但在目前这个USBType-A设备仍旧占据统治地位的时代接口更多肯定是好事，毕竟额外拖着一个扩展坞肯定是累赘，并且用户通过HDMI与Type-C接口可以实现双4K屏输出，显示扩展性出众。
下面来看一下全新惠普战66二代的硬件规格与性能方面的表现。
硬件规格
全新惠普战66二代搭载了英特尔代号WhiskeyLake的i7-U处理器、8GBDDRMHz高频内存、GBPCIe固态硬盘以及最新推出的MXGB独立显卡，硬件规格是非常标准的主流水平。
笔记本内部
全新惠普战66二代的内部布局十分规整，带有黑色防锈漆的双热管设计非常显眼，音色屏幕罩下方提供了双内存插槽，用户能够自行升级到32GB（16GBx2）的庞大容量。而M.2固态硬盘插槽+2.5英寸硬盘插槽更是带来了极佳的存储扩展能力，基本做到了尽善尽美。
CinebenchR15
在CinebenchR15中全新惠普战66二代表现良好，多核与单核表现都属于正常水准。
磁盘性能
全新惠普战66二代所搭载的PCIe通道固态硬盘的连续读写速度为、.7MB/s，4K读取速度达到了43.85MB/s，是一块表现良好的主流级别固态硬盘，能够轻松胜任各类软件的性能需要。
PCMARK10
PCMARK10能够测试PC产品的整机生产力性能，全新惠普战66二代在Express模式下得分分，表现相当出色，属于同类产品中的顶级水准。
MXGPU-Z规格
3DMARK图形测试
本次升级的MX显卡性能相比MX实测有大约10%的性能提升，幅度并不大，属于例行升级，对于轻薄类笔记本来说已经足够使用，可以在支持图形加速的软件中获得更高的效率，也能够让用户在闲暇时游玩LOL这类主流游戏。
屏幕素质
屏幕的素质也是不能忽视的，惠普战66二代的这块LGPIPS屏幕表现不错，能够提供94%sRGB、66%NTSC、71%AdobeRGB的色域表现，符合高色域标准。而屏幕最大亮度高达.5尼特，对比度：1，色温为冷色调，存在一定的色温偏移。整体来讲这块屏幕品质上乘，尤其是亮度的优秀表现能够提升用户在室外环境的使用需要。
续航表现
最后来看一下续航表现，我们使用PCMARK8Work模式进行测试，屏幕亮度调整到80%左右，得到了长达5小时43分钟的结果。全新惠普战66二代所使用的是一块44.8Wh的高密度长寿命电池，属于目前轻薄本的常见容量水平，但续航时间却要比平均水平好很多，可见全新惠普战66二代对于节能方面的优化起到了较大的作用。值得一提的是，官方表示这块电池在次充放电后仍然可以保持65%以上的电量，且支持30分钟充电50%的能力，如果客户升级主机保修3年服务，惠普首推长寿命电池也将免费升级至3年保修。
评测总结：全新惠普战66二代各方面的设计都很成熟，硬件配置也没有什么可挑剔的地方，本次升级到MX显卡后也可谓是加量不加价了，近期有意选购一台主流级商务本的朋友应该考虑一下。
