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每年的FMS闪存峰会都是各家厂商纷纷拿出自己好东西的时候，去年的各种技术和新东西推仔在此之前就已经跟大家盘点过了，这次我们要说的是东芝在今年的FMS上面搞得新标准。
这个标准名为XFMExpress，根据东芝所说，它用于可移除PCIeNVMe存储设备，简单来说就是把固态硬盘做到储存卡的尺寸，并且依旧能够保证性能。
与目前已经历经数年发展的单芯片固态不同的是，采用这种XFMExpress协议的固态并非使用传统的BGA封装，将颗粒固定到PCB上面。
东芝XFMExpress采用了一种类似卡套的结构，配合专用的XFMExpress卡，整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中设备本身18×14×1.4毫米，值得一提的是这个尺寸要小于目前主流的颗粒封装大小的20×16毫米，其整体尺寸也小于M.规格的硬盘。
从给出的渲染图可以看出XFMExpress触点非常多，甚至比目前的UHS-II的两派金手指还要多，官方宣称其支持PCIe3.0、PCIe4.0，可配置两个或四个通道，支持NVMe1.3协议兼容现在和未来的3D闪存颗粒。
实际性能暂时未知，不过东芝表示可以媲美NVMeM.2SSD，预计读写能达到3GB/s。
东芝表示，XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。并且虽然说该产品并没有像SD卡那样方便，但是其速度却有明显的优势，相较于传统的M.2固态在更换和使用时也要方便很多。
值得一提的是，既然这个XFMExpress支持PCIe4.0，那么散热就不必须要面临的问题，东芝称XFMExpress的本体可以承受高温，而其插座可辅助散热并可加装散热器。
在推仔看来，现在的SSD发展和储存卡的发展已经越来越相互靠近了UHS-II的SD储存卡能有MB/s和MB/s的读写性能，这在以前是完全不能想象的。
而这个XFMExpress也朝着方便更换、小体积上面做文章，难道说最后在这个领域将由SSD一统江山么？毕竟从目前的的数字摄像角度来说，其储存介质还是以SATA的固态为主的。
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